亚太区OEM芯片购买力逐渐追上苹果

总部设在亚太区的 OEM 厂商们，正在以比苹果公司(Apple)更快的速度，扩展其在晶片买家领域影响力。据市调机构 IHS iSuppli
调查，苹果虽然名列晶片采购量最大的厂商，但在全球晶片采购量最大的亚太地区，当地的 OEM 业者们的晶片采购开支的增加速度正在超越苹果。

据IHS iSuppli统计，总部设在亚太地区的OEM厂商们，2012年的半导体消费成长率约为6%%，高于全球OEM业者的2.5%%。

预计苹果2012年的半导体消费成长率将达15%%，该公司的半导体采购额可望达到280亿美元，IHS表示。

然而，所有亚太地区的OEM厂商中，晶片采购支出增加幅度最大的部份，预计将来自三间本地公司──台湾的宏达电(HTC)、中国的中兴通讯(ZTE)和TCL集团，IHS指出。

未来引领亚太地区半导体支出成长的主力，将不再限于全球大型 OEM
业者如苹果、惠普(HP)或戴尔(Dell)等在亚洲的总部了;亚洲的本地公司将居领导地位，这也将导致亚太区的半导体支出持续成长，IHS
资深半导体支出暨设计活动分析师Myson Robles-Bruce说。IHS认为，未来几年内，亚太区将超越全球其他地区，成为最大的晶片采购地。

Robles-Bruce表示，就在苹果依靠大规模采购，在零组件的供应和价格方面获得巨大优势之际，“亚太地区的厂商们也正在发挥主场优势，和苹果享有着同样的全球影响力。”

迥去几年来，总部设在亚太地区的OEM业者们，其晶片采购支出的增加幅度都高于其他地区的厂商。从2008到2011年，亚太区的本地OEM业者的晶片支出年复合成长率平均为9%%，而其他地区的OEM则为7%%。

IHS预计，2013年亚太地区的OEM厂商晶片开支将增加9.4%%。而明年本地OEM厂商在该地区的晶片支出也预计增长15.5%%。

IHS同时预估，2012中兴通讯将成为亚太地区晶片支出最高的公司，成长26%%，;其次是宏达到，23%%;再接下来是TCL，22%%。

中兴通讯在中国智慧手机市场已占有一席之地，该公司也表示，今年在美国和中国的智慧手机出货量计划将提升一倍。HTC部份，尽管该公司正在经历利润下滑危机，但该公司仍继续发布新型号手机，挑战全球智慧手机市场。

TCL近日则宣布其在中国国内市场的手机销售量年成长率超过200%%，今年该公司也推出了五款全新的智慧手机型号。IHS指出，2012年，TCL在中国发布了全新的T50
7寸平板，事实上，TCL业已公开宣布，其目标是将今年营收提高30%%，这也意味着更大的半导体支出。