英特尔公司与中国瑞芯战略合作推出移动系统芯片

最近各大IT巨头加大了对中国在芯片领域的开放和合作力度，继IBM POWER 与中国苏州中晟弘芯合作联合研发芯片后，5月27日，英特尔公司在美国硅谷宣布与中国瑞芯微电子有限公司达成一项战略协议，根据协议条款，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台。新推出的四核平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术。双方将面向全球入门级Android平板电脑，推出基于英特尔架构和通信技术的解决方案。该合作将提升上市产品数量，并提升上市速度。

全新的英特尔四核SoFIA 3G产品预计在2015年上半年上市，这款针对入门级和高性价比Android移动设备设计的新产品，扩展了英特尔集成移动系统芯片平台的SoFIA产品家族。这款产品主要面向入门级和高性价比平板电脑。英特尔SoFIA产品家族于2013年下半年才加入到英特尔移动产品路线图，包括了英特尔首款集成的应用处理器和通信平台。

当前平板电脑市场持续快速扩张，不同的屏幕大小、产品外形和价位为消费者提供了更多选择。英特尔与瑞芯微电子的战略协议，使英特尔以更广泛的产品组合和更快的速度赢得更多新客户。

英特尔公司首席执行官科再奇（Brian Krzanich）表示，“与瑞芯微电子的战略协议体现了英特尔的承诺，即通过更快速地交付基于英特尔架构和通信技术解决方案的更广泛的产品组合，采取务实和多样的途径在全球移动市场提升份额。与瑞芯微电子合作让我们倍感兴奋，这一合作为英特尔SoFIA产品家族增添了又一新产品，我们希望在2015年上半年将其推向市场。英特尔正在迅速行动，为快速成长的全球平板电脑市场交付更多英特尔新产品。”

基于双方的战略协议，英特尔架构和领先通信解决方案所带来的高性能和灵活性，也有助于扩展瑞芯微电子的产品组合。

瑞芯微电子首席执行官励民表示：“我们一直在寻找创新的途径，以使我们的产品组合差异化；与英特尔的合作是一种全新的模式，可以帮助我们达成目标。将英特尔领先的架构和调制解调技术，与瑞芯微电子领先的移动芯片设计能力相结合，可以针对入门级和高性价比移动设备细分市场，为不断增长的全球市场带来更多更好的选择。”

通过双方的合作，英特尔SoFIA产品家族现在拥有了三款不同的产品，包括预计在今年第四季度出货的双核3G版，和预计在2015年上半年出货的四核3G版以及LTE版。

关于四核SoFIA 3G产品的定价尚未公布，但同SoFIA产品家族的其他产品一样，3G版价格将非常具有竞争力。根据协议，英特尔和瑞芯微电子仍将主要立足各自公司的现有客户基础，向OEM和ODM厂商销售新产品。