“三业”比例优化空间很大

中芯国际CEO兼执行董事邱慈云

2012年中国半导体市场突破1100亿美元，同比有5%%～6%%的增长，优于全球半导体市场的成长表现。庞大的内需市场是拉动中国半导体产业快速发展的最主要因素。在全球半导体产业同步迈向复苏的过程中，中国将以领先全球半导体市场的速度成长。目前中国的手机和汽车电子半导体销售量已位居全球第一，其次则是PC运算产品。

三业比例持续优化

由于历史的原因，中国半导体产业起步较晚，但是，电子产品在社会和经济中的应用日益呈现出了全新的模式，有的甚至是革命性的改变。在人们的沟通、生活和工作方式发生颠覆性改变的契机中，机会对于产业参与者来讲都是相同的。我们需要的是敏锐的产业洞察力和市场嗅觉，坚决的执行力和谨慎冒险的精神。未来，在低功耗、高能效、绿色环保等产品趋势带领下，中国半导体产业还将呈现新一波的发展契机。

近几年来，我国IC产业整体规模持续增长;同时，设计、芯片制造以及封装测试三个行业各自都有较大幅度增长，并在持续优化中。根据中国半导体行业协会的统计，设计、制造、封测三业的比例现在已经调整到25%%、30%%、45%%。就该比例而言，优化的空间还很大，设计和制造的比重还要大幅提高，这个提高主要靠技术水平的提升，这就要求高端产品的量要上去。在半导体制造方面，中芯国际已开始45nm/40nm工艺技术的试产，在2011年第四季度，45nm/40nm技术已经对销售收入产生了贡献。

营造非差异化竞争环境

作为IC业者，我们必须关注并探索新的需求，以市场的需求为中心来调整自己的战略和战术。在电子产品对于生活和经济活动方式有着巨大推动和改变的今天，硬件、软件、标准等元素更加紧密和复杂地组合在一起，合作伙伴之间的合作方式也越来越多样化。我们必须保持开放的心胸、创新的思路和敢于尝试的勇气。中芯国际以客户的需求为核心，探寻一切能更好服务客户的方法，例如产、学、研、用的结合，即是以“用”(客户)为核心。中芯国际希望通过这个制造平台来组织资源，成为帮助客户长期发展的合作伙伴。

半导体是一个高度国际性的产业，每一家半导体企业都处于国际化的竞争之中。对于国内的IC企业而言，有一个与国际同业相同的竞争环境非常重要，即运营成本、研发成本等不能高于国际同业。也就是说资源成本、同样品质的人力成本、税负等多种成本因素加在一起，要有优势，这需要多个方面的认同和努力。