深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江：要认同系统公司的应用技术价值

•系统厂家做芯片首先要弄清进入的方式与定位。

•联动中芯片公司在核心高端技术上需要有独立研发。

以前曾有家电企业进军芯片领域，但是以失败告终，我们应该从中吸取教训。系统厂家做芯片一定要有清晰的设计定位。深圳的很多公司如海思、比亚迪，都是依据自己的核心应用研究，比较灵活地用技术整合与IC技术平台的概念来完善自己的独特产品。相比之下，很多系统企业用完全的技术创新来做产品，这就是从自己的缺点出发，容易导致问题的出现。芯片是一个全球性营销的产品，需要有营业规模的需求，单纯为公司做系统配套，一定有很大问题，将出现整体战略与部门业绩相冲突的问题。这也是海思现在致力突破的地方。

信任是整机联动的基础

一些整机厂商选择自行设计芯片，而不是选择与国内芯片厂商达成战略联盟，这是商业模型与信任之间的关系。ADI在中国的业务，70%%是给客户定制IC，且很多产品直接使用客户的品牌，这是国际公司认识到应用技术积累是系统公司的核心技术，认可系统公司应用技术的价值。相比之下，由于国内很多合作伙伴没有这方面的认识，又存在商务信任的不确定，所以才会出现自己直接做IC设计的现象。也有整机企业需要维护系统技术价值，同时维护自身创新产品的生命周期，同时担心国际IC公司联盟的供应控制。比如华为与中兴就有很多这方面的担心，国内又没有很好的IC伙伴可以支持，所以需要自行设计芯片。

参股是当前最好的模式

在国内，整机与芯片企业建立联动会面临风险：系统公司的系统技术信息泄漏、市场信息泄漏、芯片公司的技术支持能力弱。规避风险的方法是建立起适合的商业模式，强化芯片公司的定位。

目前国内芯片与整机联动机制尚未形成，需要支撑。一是知识产权保护的政策，一定要支持到位。二是扶持政策上应该从系统需求开始，把技术鼓励与系统联动鼓励分开，让政策支持从系统进入。

根据当前中国电子信息产业的发展环境，要实现整机与芯片联动，参股是最好的模式，因为芯片业是一个全球性营销的产业，技术应用的范围越广，成本与技术改进的幅度就越大，被系统公司控制对于芯片公司的成长不利。参股也可以时刻了解芯片公司的运营情况，而对于核心高端技术，芯片公司需要自己独立研发，像华为与海思，如果一些核心技术不自行研发，就会发生供应风险。

微观点

@jakcjobs：国内芯片与整机的联动需要提升紧迫感。有没有一个平台，将国内芯片产品的介绍资料放在一起，以便做整机的可以查询选用?

@韩继国Jim：MCU芯片厂商和方案商的结合是MCU设计公司的出路，在国内MCU芯片厂商不够强大的情况下，国际大厂率先联合国内MCU方案商，无疑对国内MCU芯片设计企业是一个不小的冲击。我们说了多年芯片与整机结合，但鲜有成功案例。是先有鸡还是先有蛋，值得我们深思!

@KT胡运旺：创新的一大方法就是充分利用上中下游的创新然后合理集成并优化利用!许多IC设计业以为自己技术门槛高，整机因为自己甲方心理，就都少了上下游沟通交流的习惯，闭门创新!希望能有一个芯片与电子通信业上下游互动交流相互学习的平台。

@芯片基地：“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个连接芯片与整机的“一条龙”专项，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。