中兴微电子：由内而外的转型 图

CENA讯（本报记者 张轶群）作为中兴通讯旗下的全资子公司，一直承担着对内技术支撑服务的深圳中兴微电子技术有限公司始终披着“神秘面纱”。近日，在第十二届中国国际半导体博览会上，中兴微电子首次以独立子公司身份亮相，并带来了业界最新的18款芯片、22款终端产品以及成熟的解决方案的引来多方关注。历经十余年发展，随着技术、产品体系的不断完善，中兴微电子正在谋求将其对内技术服务的能力向外延伸，实现从幕后到台前的角色转型。

开放ASIC设计服务

对许多拥有创新解决方案的整机厂商而言，由于芯片研发投入过大、周期过长，往往会影响到整机产品的量产进度。因此作为IC设计行业中成熟的业务模型，ASIC设计服务在外部市场一直有着强烈需求，而凭借IC设计领域多年的丰富经验，目前中兴微电子的ASIC设计服务包括从前端设计、物理设计以及封装设计一整套解决方案。

负责ASIC设计服务工作的中兴微电子副总经理田万廷告诉《中国电子报》记者，中兴微电子宣布ASIC服务对外开放，是中兴微电子技术优势与市场需求结合的一种尝试。

“中兴微电子拥有18年IC设计方面的经验，拥有自研的核心技术，在控制芯片功耗和性能、面积等方面具备独有的技术优势。此外，作为本土企业，在服务响应上也更为迅速，能够帮助整机厂商特别是国产厂商降低成本与风险，从而快速成长。”田万廷说。

据田万廷介绍，目前，中兴微电子ASIC设计服务团队经历了智能手机AP、智能机顶盒芯片、家庭网关芯片、基站芯片等芯片设计上的磨练，如今ASIC服务的开放正是得益于过去内部项目中积累起来的能力。

“随着物联网、可穿戴设备等智能设备不断涌现，通用标准芯片往往难以满足客户个性化和差异化的需求。而在这方面，中兴微电子凭借高效的ASIC设计平台，丰富的IP、EDA工具资源，能根据客户的实际情况为客户量身打造最适合的ASIC服务。能够为厂商设计出具有个性化、不容易被仿冒的芯片产品，有效地增加整机厂商的市场竞争力并降低成本。”田万廷说。

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手机芯片欲打高端品牌

2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始自研WCDMA芯片，中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始,但彼时的产品只基于内部商用，并没有对外销售。

2014年6月，中兴发布了国内首款基于28nm的4模18频的4G商用芯片“迅龙7510”，目前已在MIFI、CPE、平板电脑、行业终端产品上应用，并已经大批量上市发货。

目前，中兴微电子的终端芯片团队有1000名研发人员，在国外有美国，加拿大两个研发团队，在国内有南京、上海、深圳、西安均有研发基地。从模拟芯片，射频芯片到基带芯片整体解决方案上有完整的布局，随着7510芯片的成功商用，中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，在制造工艺上，中兴微电子还计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。

中兴微电子副总经理倪海峰认为，通信行业整体的趋势是跟系统厂商之间的捆绑越来越紧密，中兴通讯进入终端芯片领域是自然而然的过程，有经验积累，有技术优势，有发展机遇，有市场需求，也有来自中兴系统部门和终端部门的鼎力支持。据倪海峰透露，目前产品主要集中在数据类芯片，未来在智能芯片领域还将进行更多细分，手机芯片希望在中高端产品上打出品牌，而随着信息安全日益受到重视，未来中兴微电子还会推出拥有自主知识产权安全解决方案的终端芯片。

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有线IC“走出去”要在终端发力

作为中兴微电子中历史最久的部门，自1996年成立的中兴IC设计部，最开始从事的就是有线芯片产品的研发。据中兴微电子有线IC产品线产品总工刘衡祁介绍，目前中兴微电子有线IC经过近10多年的研发积累和平台建设，已完全具备全部有线产品的芯片研发能力，并实现了有线IC的整体研发布局。

目前，有线IC产品全面覆盖有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域，研发布局有承载网分组芯片、承载网OTN芯片、固网系统芯片和终端芯片四个芯片研发方向，分别对应有线承载网分组、承载网OTN、固网系统和终端四大产品形态和产品线。

刘衡祁告诉《中国电子报》记者，近两年，中兴微电子也在积极转型，从以前主要面向内部客户，逐步向外拓展。“中兴微电子外销芯片的思路是要在终端发力，特别是聚焦固网、手机、IPTV三大终端。”刘衡祁说。

在刘衡祁看来，对于运营商而言，本土企业自研的芯片具有低成本，高性能的优势，此外，中兴微电子凭借长期以来同运营商建立起来的良好合作基础，更理解运营商对于芯片的需求，定制化的东西，需求的满足度就要比通用芯片好的多。

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依靠能力与筹码挑战巨头

由于芯片在系统中占据的重要地位，中兴微电子成立的最初诉求便是低成本，主要精力集中在低成本替代方面，而随着移动通信技术的发展，在掌握通信设备和通信系统的关键技术之后，无线芯片领域核心技术缺失使得中兴陷入了受制于人的被动局面，从而下决心自主研发无线芯片的解决方案。

“在无线芯片上缺乏自有核心技术，首先带来的负面影响是在产业链利润上的丢失。另外，在解决方案提供的进度方面，推出产品的节奏方面，容易受到制约，被别人‘卡脖子’。” 深圳中兴微电子技术有限公司副总经理张睿在接受《中国电子报》记者采访时表示。

一直以来，中兴微电子十分注重专利布局，申请量逐年上升，截止2014年累计申请专利已超过千件。在张睿看来，在2G、3G时代国产芯片企业是吃了亏的，也造成了目前高通等芯片巨头独大的局面，也正因如此，进入4G时代之后，中兴微电子等国产芯片企业意识到了自有掌握核心技术的重要性，有个参与标准制定的意识，另一方面国家也在积极推动TD-LTE技术的发展，从而形成了目前4G在我国良好的发展态势。

“在同国外芯片企业竞争方面，第一要有能力，第二要有筹码，知识产权问题对我们仍是很大的挑战，但也正是在这个游戏规则和体系下面逼着我们建立起了芯片制造方面的全套能力。”张睿这样告诉《中国电子报》记者。

对于下一步的发展，张睿表示中兴微电子思路明确，那就是背靠中兴，向外发展。一方面支持服务好中兴通讯产品所需的方案和产品，同时在无线芯片领域向外拓展。在张睿看来，目前随着国家开始关注IC产业，中国IC企业面临较好的发展环境，而随着棱镜门的安全问题的出现，国内很多设备制造企业也愈发重视安全问题，这无疑为拥有自主知识产权的芯片国产企业带来了机会。