中兴微电子获大基金24亿注资：百亿估值瞄准行业前三

今天，中兴通讯发布公告称，为满足业务发展需要，中兴通讯控股子公司中兴微电子拟增资扩股，引进战略投资者国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。

据悉，大基金拟以现金人民币24亿元，对中兴微电子进行增资，增资完成后大基金将持有中兴微电子24%%股权，中兴仍将持有68.4%%股权是大股东，深圳市赛佳讯投资发展企业将持有7.6%%股权。

从大基金的注资及股权占比来看，中兴微电子的市值在100亿元。其实，这个价格并不高。去年，中兴微电子就实现营收30.64亿，净利润4.54亿。今年前三季度，中兴微电子营收继续快速增长，营收已超过去年全年。

从去年起，中兴微电子正式开始从中兴内部走向前台，不仅为中兴自己提供自研芯片支持，还将对外出售芯片产品，设计解决方案，提供ASIC服务。彼时，中兴微电子便为自己定下了三年内进入国内行业TOP3的目标。目前，中兴微电子可提供近百种集成电路综合解决方案，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，主流发货产品工艺为28nm，核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。

18年积累

提起中兴微电子，可能知道的人并不多，这主要是由于此前，中兴微电子一直是以供应中兴通讯需求为主，并不对外销售。

事实上，中兴微电子是全球少数几家具备全面解决方案的厂商之一，具备雄厚的研发实力。

其实，深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年注册成立，是中兴通讯全资子公司，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。截至目前，中兴微电子共申请IC专利1435件。国内专利1055件、国际专利380件。同时，多款芯片分别获得深圳市科技进步奖、广东省科技进步奖、深圳市科技创新奖等奖项。

在高端路由器领域，中兴通讯实现了软件和核心芯片全面自主研发，成为全球范围内少数可提供全面解决方案的厂商之一，改变了国产设备受制于人的局面。

在有线IC方面，中兴微电子已经成功推出有分组交换套片、网络搜索引擎、网络处理器、以太网交换、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT处理器、终端ONU/MDU等40多颗芯片，目前正在积极推进产品系列化和产业化。制程工艺上，有线IC的芯片设计已全面采用28纳米工艺，逻辑规模最大已突破10亿门。

在无线IC方面，中兴微电子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD的多模和单模，宏站和一体化基站的基带、中频方面都推出了最新的高集成度的单芯片方案，为客户提供最具竞争力和用户体验的芯片产品。其正在研发的下一代无线芯片将采用16/14nm工艺，集成15个以上的最先进的处理器核，芯片规模预计将突破8亿门。

移动终端芯片可谓是IC设计的关键所在，中兴微电子在此领域也是投入重金，据介绍，中兴微电子目前可以提供2G/3G/4G多模多频终端整体解决方案，提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品。在今年的天机Axon mini发布会上，中兴就已经确认，自研处理器迅龙芯将是一款LTE-A芯片，预计最快明年会应用到中兴的主打机型中。

走向前台

除了将自己的芯片对外销售外，中兴微电子还对外开放了ASIC设计服务能力，来帮助有市场和产品能力，但在芯片设计领域技术薄弱的企业，设计生产定制化、个性化芯片，从而助力大众创新，万众创业。

随着互联网＋、移动互联网、物联网、可穿戴设备等兴起，越来越多的企业投身到技术创新、模式创新当中。但通用标准芯片并不能满足用户个性化和差异化的需求，若想获得市场认可，企业就需要推出符合用户需求的产品。但横在众多有着好创意的企业面前的难题便是自己没有ASIC设计能力。

为此，中兴微电子将自己的ASIC设计服务能力开放出来，帮助其他企业实现创意，满足市场需求。这也让越来越多的智能硬件设备商开始尝试研发适合于自己业务的芯片，通过整合中兴微电子强大的ASIC设计服务能力和客户自身洞悉市场的产品规格定义能力，智能硬件设备商可以定制出更加贴近市场需求的芯片，最终实现产品的成功。

目前，中兴微电子为客户开放从前端设计，物理电路设计，到封装设计测试等所有环节的设计服务。中兴微电子ASIC设计服务提供四种服务模式：芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接。中兴微电子能够根据客户的具体需求提供灵活的合作模式供客户选择，为客户打造贴身的、定制化的、全方位的ASIC服务。