再访宁波康强电子股份有限公司

2006年宁波康强电子股份有限公司被评为“中国半导体支撑业最具影响力企业”。坚持创新不停步，2007年企业研发的键合铜丝被评为“第一届中国半导体创新产品”，被国家发改委批准投资的“集成电路引线框架生产线升级改造项目”，采用边建设，边投产，已经取得显著成效。更值得一提的是，公司已在深交所挂牌上市。在这好事连连之际，记者再次对公司进行了采访。
坚持产品创新
键合铜丝国内首家批量生产
键合铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的一种用于微电子器件芯片内引线连接的新技术。以铜代金，一是可节约键合金丝材料成本90%%；二是铜比金有更好的导电、导热和机械强度性能，特别适合大电流器件应用，如功率器件、半导体照明。更可贵的是细间距、高密度超大规模集成电路先进封装工艺，需要超细径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性键合丝，金丝已经难以胜任，采用键合铜丝是一个好的选择。但是铜比金硬，难以加工，又容易氧化，难以球焊，许久未能实现实际应用，上世纪90年代，美国成功在分立器件上应用，并逐步推广。我国目前主要封装企业也已开始使用进口键合铜丝，价格昂贵，每克价格约达到50元。
康强电子抓住键合铜丝在半导体行业广阔市场前景，进行自主创新研发，采用系统提纯——微合金化——单晶铜制棒——精密拉制——热处理和表面处理——复绕先进工艺，经过反复试验，终于研制成功。经国家实验室检测：主要性能指标均达到或超过了进口同类产品，且具有抗氧化性好，使用条件接近金丝的优异特性。例如进口产品拆封后有效期为4天，康强电子生产的产品可以延长到15天；键合时还可以取消氢气保护，使封装车间消除了氢气安全隐患，不必采用强排风措施，不仅节约了用电，而且使车间洁净度、温湿度有了保证，消除了产品不合格率上升的隐患，受到用户的好评。由于康强电子产品投放市场后，积极参与市场竞争，引起国外厂商关注，使得键合铜丝价格明显回落，给国内用户带来了实惠。
坚持工艺创新
生产效率提高数倍
去年，由于受国际原材料市场影响，引线框架所用的原辅材料铜带、银、镍等价格倍涨，给企业带来了成本上涨1.5亿元的巨大压力。提价在所难免，内部挖潜更成了企业生存的首要任务。
工艺创新成为公司首选的举措，立足自主研发，并成功完成多列生产工艺，使生产效率提高4到16倍，大幅度提高了生产能力和赢利保障，使销售收入和实现利润同步增长了50%%以上，企业效益创造了历史最好水平。
多列生产工艺包括冲制、电镀、切断等全部生产过程，为此公司投入了3000多万元进行设备改造和模具设计、制造。目前，多数产品已经采用双列、四列甚至八列同时冲制，同时电镀，同时分切，提高工效4到16倍，大大降低了生产成本。多列生产对模具设计和制造提出了更高的要求，也为公司开发多脚位、细间距集成电路引线框架创造了条件。
坚持环保创新
实现电镀废水循环使用
电镀废水对环境影响很大，“增产不能增加废水排放”，严重制约了康强电子发展。如何突破这一困局，成为康强电子发展道路上的最大障碍。为此，公司投入大量资金进行环保创新：首先，从源头减少电镀产生的清洗水混入电镀液，电镀液实行全封闭循环使用；其次，对清洗废水实行分类处理，综合利用，减少废水排放；最后，对排放废水进行二级处理，回收中水用于净水制取，重新使用到电镀线，同时回收固体废渣用于提取银、镍、铜。项目在2005年底试验成功，2006年节水和减少排放效果显著。全年节约用水35.3万吨，万元产值水耗降低45.17%%，而且实现销售收入增加57.5%%的良好业绩，受到上级领导和有关部门的表彰。
坚持设备创新
研发成功宽幅高速点镀生产线
公司与香港电镀设备制造商通力合作，设计研制成功宽幅高速点镀生产线，四列同时高速点镀，生产效率提高16倍，节电80%%，可对产品实施精密图形点镀，既节约白银，又改善了客户封装产品的气密性，是业内最为先进的电镀线。设备设计时充分考虑了废水利用和处理、废气排放等问题，与处理设施相配合，达到“增产减排”目的，实现清洁生产。
“诚信汇集财源，创新铸就辉煌”，该公司董事长郑康定总结康强电子20年发展历程的结论，再次在2006年显著地体现出来。相信在2007年将再次体现。因为2007年宁波康强电子股份有限公司股票在深圳证券交易所的上市，将为康强电子插上资本的翅膀，飞翔得更快、更高、更远。
走在康强电子新的厂区，记者有一种感觉：今天，宁波康强电子股份有限公司又朝成为世界半导体企业迈进了一大步。