晶圆代工与制造设备厂商激增 IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。

像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”

“我们之前从SuVolta公司授权了PowerShrink技术，在不影响性能的情况下实现了芯片功耗减少50%%。如果再加上其它相关节能技术，该技术将可能使芯片功耗减少80%%。”刘哲介绍到。此次他们参展的还有一款用于低功率ADC的IP，可将功耗降低至1.5mW，更重要的是将体积缩小了几十倍。

此外，“45nm以下我们将和台积电合作，因为过高的制造成本，更低进程的工艺我们只做设计服务，制造则交给台积电。”刘哲表示。

作为中国产业先锋的华润上华也参加了此次展会，该公司主要从事模拟代工，6英寸产能超过11万片/月;8英寸3.5万片/月。下图为其代工能力图。

与从事模拟代工的华润上华不同，上海华力微电子是2010年才成立的公司，主要从事数字产品代工。该公司展台销售人员介绍，“我们以12寸生产线为主，产能达到3.5万/月，目前可做55nm产品。”该公司主要做的是数字产品代工，产品包括CMOS，Flash等。

传统上的IC制造业集中在上海，但深圳龙岗区近年来似乎也有意发展IC制造业，区域内企业包括了方正微电子有限公司，该公司成长速度也相当之快，据展台销售人员介绍，目前方正采用6寸晶圆制造，8寸的已在规划之中，产品主要以电源产品居多。而下图销售额体现了该公司成长的速度。

制造设备国产化，进一步完善上游产业链

在IC制造行业，以前大部分的制造和测试设备都是靠进口，繁荣的行业发展引入了很多国产设备的供应商，包括掩模、封装、测试等，很多公司的产品从投入研发、到出产品、再到现在的产品成熟，已经为中国IC制造行业形成一条完整的产业链。

远望工业自动化设备有限公司从05年投入研发，到08年初产品，目前销售集中在华南客户，该公司销售部经理付海波介绍了参展的半导体器件测试分选打标编带一体机。

“我们的机器包括电性能测试及外观检查，产能可以达到每小时四万片。最小可以封装0201规格。”付海波介绍到。同时，该产品也配有测试接口。

在测试领域，华润微电子旗下的华润赛美科微电子是专业从事数字和模拟集成电路、分立器件等产品的晶圆测试，以及成品IC测试等后工序服务(晶圆切割、挑粒及封装)。该公司也带来了自己的测试方案。

此外，专业提供光掩模产品的上海凸版光掩模有限公司也参加了此次展会，不过该领域似乎一直都处于寡头垄断，材料级一直是中国制造业很难突破的领域。